| 跟着大功率灯珠的LED灯具商业应用领域比赛日趋激烈，体积更小、功用更强、可靠性更高的大功率灯珠的LED灯具结构已成为商照工作竞相寻求的方针。 传统的LED大功率灯珠选用金线联接封装结构，金线易被外力及光源自身胶体热胀冷缩拉力危害，导致死灯，且传统LED大功率灯珠（含COB）发光面较大，匹配小视点二次光学器件时，LED大功率灯珠的灯具体积大，不便于灯具结构外观优化。 在此趋势下，具有小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度COB成为了许多LED大功率灯珠产品中的耀眼新星，初步在中高端商照灯具领域广泛应用。统佳www.togialed.com (责任编辑：统佳LED http://www.togialed.com) |
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