LED本身是半导体器材，一切半导体器材正常作业都有必定的温度需求，包含环境温度和作业温度。通常半导体器材正常作业的环境温度都要低于80度，当LED内部的PN结温度抵达140度的时分，就会失效。正常作业时其本身的温度会经过引脚或专用底座发出出来，进而再经过连接在引脚上的电路板或铝基板向附近的空气中发出出去，以确保LED的正常作业。通常来讲单颗功率大于0.2W以上，都要选用铝基板做散热，再大功率led还要添加铝壳和铝散热片。当然这与整个灯内LED的数量和密度有关，过于会集的小功率LED相同要思考散热描绘。这如同于各位身边的每一件电子产品，如：电视机、显示器、计算机主机等。不正确的散热描绘会直接致使LED寿数缩短和加速光衰速度。

1. 如今大多数的结温上限都能做到120度左右，当前cree的大概算是较高的，为150度。

2. 灯珠热阻依据封装资料规划不一样而不一样，有些多芯片的高达几十，单芯片的通常都是个位数，顶多十几，当然这直接关系到结温，算是关系到LED寿数，光效等的重要参数了。

3. 当前大多数LED灯具描绘寿数都是20000~50000H,这由许多要素决议，首要IC等的寿数就约束了整灯的寿数。

4. 规划规划上从散热方面来说其实即是触摸热阻与导热瓶颈的疑问，这触及较多，欠好列出。总的来说即是规划一体，大面积杰出触摸。PCB上面灯珠尽量均匀散布即是了，防止热源会集。

5. 驱动功率当然越高越好，规划上尽量原理最大热源，也即是LED灯珠。可选用灌胶等方法，到达散热固定绝缘的作用