COB 光源的十一封裝流程！_统佳LED【官方】網站：贴片LED灯珠|大功率LED灯珠|直插LED灯珠|LED灯珠|0603LED灯珠|0805LED灯珠|led灯珠品牌|led灯珠参数

   COB光源在LED 板上芯片封裝流程是很多剛步入這行業的人士最為關注的一點，如果封裝流程沒做好，那生產出來的成品怎麼能品質高質量呢？所以，在這裡，統佳與您分享專業的封裝技術！
   首先呢！是正在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，再將矽片間接安放正在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定正在基底為行，隨後再用絲焊的方法正在矽片和基底之間間接建立電氣連接。統佳其封裝流程以下步驟：
   COB光源封裝流程①：採用擴晶，使用擴馳機將供應商提供的零馳LED 晶片薄膜均勻擴馳，使附滅正在薄膜表面緊密陳列的LED晶粒拉開，這樣擴薄出來的效果易於刺晶。
   COB光源封裝流程②：實行背膠，將擴好LED晶片環放正在未刮好银浆層的背膠機面上，背上银浆。爲什麽點銀銀漿呢，這樣的方法適用於散拆LED 芯片。採用點膠機將適量的银浆點正在PCB 印刷線路板上。
   COB光源封裝流程③：將備好銀獎的擴晶片放入刺晶架，在經過專業操作人員之手，在顯微鏡下使用刺晶筆，刺正在PCB印刷線路板上。
   COB光源封裝流程④：在將刺好的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱外恆溫靜放一段時間，但不可以放太久，會導致LED芯片烤黃，氧化，給邦定形成極大困難！以上是不用邦定LED芯片的五個步驟，如果只要IC邦定，則可以取消以上步驟
   COB光源封裝流程⑤：用點膠機將正在PCB 印刷線路板的IC 位放上適量的紅膠或者是黑膠，在使用防靜電設備將IC裸片精確放在紅膠或者是黑膠上則完美再用防靜電設備(實空吸筆或女) 將IC 裸片準確放正在紅膠或黑膠上。
   COB光源封裝流程⑥：將粘好的裸片放入熱循環烘箱外放正在大平面加熱板上恆溫靜放一段時間，也能夠天然固化(時間較長)。
   COB光源封裝流程⑦：採用鋁絲銲線機將LED晶片或者是IC芯片，取PCB板上對當的焊盤進行橋接，即COB的內引線焊接。　　
   COB光源封裝流程⑧：焊接完後在使用相應公用檢測工具檢測COB 板是否合格，遇到不合格的可將COB線路板在重新修補！
   COB光源封裝流程⑨：採用點膠機將調配好的AB 膠適量地點到邦定好的LED 晶粒上，IC 需用用黑膠封拆，然後根據客戶的要求進行不同的外觀封拆。
   COB光源封裝流程⑩：將封好膠的PCB 印刷線路板放入熱循環烘箱外恆溫靜放，根據要求可設定不同的烘乾時間。
最後，在將拆好的PCB印刷線路板用相應檢測工具進行電氣性能檢測，確認產品的好壞，在進行封裝，隨著科技的發達，封裝方案有多種，像COB光源陶瓷封裝、鋁基板COB光源封裝等形式\
(责任编辑：统佳LED http://www.togialed.com)

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