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發光二極管要想加速普及速度，短期內仍需要在成本、技術和標準等問題上加以克服。在LED的通用照明市場，由於涉及多方面要求，需從系統的角度去考慮，如LED發光二極管、電源轉換、驅動控制和散熱等。而在LED發光二極管的技術上，則要繼續提升色溫、顯色性和光效。

發光二極管的關鍵技術在於基底材料和晶圓生長。除了傳統的藍寶石、矽和碳化矽外，氧化鋅（ZnO）和氮化鎵（GaN）等也是當前基底材料研究的重點。現在所有LED技術上的進步都是圍繞著如何研發出更高效率、更穩定的LED發光二極管來進行的。近幾年，因可以減少側向出光損失，通過加裝底部反射面可以使得超過97%的光從正面輸出，簡易了透鏡設計，薄膜芯片技術正日益引起重視。相信隨著該技術的不斷成熟，LED燈珠的發光效率將會進一步提高。

大功率LED燈珠封裝技術可分為單芯片、多芯片整合及芯片板上（COB）封裝三大類。從發光效率、散熱和可靠性上來看，單顆芯片封裝優勢明顯，因此單顆芯片封裝也是封裝技術中應用最多的。它主要的技術瓶頸在於芯片色溫控制以及熒光粉塗敷上。

多芯片整合是目前大功率LED燈珠封裝中比較常見的另一種形式，它的優勢在於成本較低，在很小的空間內可以達到很高的光通量，是目前不少大功率組件的主要製作途徑。

現在很流行的COB則是直接將LED芯片固定在印刷電路板（PCB）上，能有效改進LED發光二極管的散熱缺陷。由於LED發光二極管直接與PCB板接觸，增加了導熱面積，散熱問題得以改善。 COB多以小功率芯片為主，採用該技術目前已能做出厚度在0.3毫米以下的LED芯片。 (责任编辑：统佳LED http://www.togialed.com)

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